3月17日-19日，慕尼黑上海光博會即將開啟，度亙激光將攜高功率/通訊/VCSEL激光芯片、高功率耦合模塊、開放式疊陣模塊及980nm單模泵浦模塊4大系列產品共赴此光電盛會！

　　展會時間 2021年3月17~19日（星期三-星期五）

　　展會地點 新國際博覽中心（上海）

　　度亙激光展位W4.4358

　　度亙激光產品涵蓋全面的半導體激光芯片及模塊，包括高質量的外延晶圓、滿足不同應用需求的完整芯片產品種類、芯片級的封裝包括COS、MCC等形式、開放式的封裝模塊（Module）、光纖耦合式封裝模塊、以及定制化的特殊需求的產品服務。公司完整配套的能力可以解決客戶全面的產品需求，歡迎您到場交流。

　　更多產品信息盡請期待，官網將同步上新。